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HP300烤膠機的結構及技術性能

發布時間:2022-8-29      點擊次數:1490

  HP300烤膠機可在電子、化工等行業的工礦企業、科研、教育等單位,進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗用。

  結構簡介

  該產品主要有機箱、加熱部件和電控系統組成。機箱由箱體、罩殼和箱蓋組成。加熱的部件由加熱板、加熱元件及

  保溫層、隔熱層組成。電控系統由控溫儀、繼電器、熱電偶、開關、指示燈、風扇、插座等組成。控溫儀、電源開

  關、指示燈在面板上。風扇在箱體的后壁上,其它電器元件在箱體的內底板上。

  操作步驟

  (1) 接通電源,打開開關;

  (2) 通過控溫儀的上下箭頭設置所需烘烤溫度;

  (3) 加熱板溫度到設置溫度后,可以進入烘烤工作;

  (4) 將烘烤元件或要加熱的東西放在加熱板上(烘烤時間由操作者控制掌握)

  技術性能

  (1) 正常工作條件

  a) 電源電壓:110V/220V(二種規格、機型)

  b) 周圍空間無腐蝕性物質

  c) 無強烈振動及冷、熱源直接輻射

  d) 適用于室內工作環境

  (2) 主要技術參數

  a) 溫度范圍:室溫~300,溫控可調

  b) 恒溫波動度≤±2°C

  c) 溫度均勻性≤±3%(高溫度時,工作臺板上各處溫度均勻性)

  烤膠機與傳統的烘箱、真空干燥箱相比,利用烤膠機固化膜層的優勢有:

  (1)烘烤時間減少;(2)重復性高;(3)對薄膜的固化效果好。 烤膠機整個面板溫度均勻,對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上,所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層,因為靠近基片的膜層會首先固化好,然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速,所以產量較高。烘烤時間用秒計算,而不是像傳統烘箱用分鐘或者小時計算。

  HP300烤膠機適應于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩定度高,重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。

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